集成电路芯片生产线项目土建工程施工方案,工程概况, 施工部署,总包单位施工配合事宜,基面要求
集成电路芯片生产线项目土建工程施工方案-图一
集成电路芯片生产线项目土建工程施工方案-图二
集成电路芯片生产线项目土建工程施工方案-图三
集成电路芯片生产线项目土建工程施工方案-图四
集成电路芯片生产线项目土建工程施工方案-图五
本标段包括生料粉磨及窑尾废气处理及生料均化、窑尾喂料、窑系统及熟料冷却等工程,结构类型为工业建筑群。本文对:“三窑”施工、生料磨及废气处理施工、生料均化库施工、钢筋施工等进行了说明,还包括专项的预留、预埋、滑模、钢结构、大体积砼、清水砼方案,以及平面布置图和施工网络图。