上传于:2025-09-17 14:37:13 来自: 建筑设计 / 工业建筑 / 工业厂房
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科技集成电路及半导体生产基地+智能装备产业园 建筑 设计 房为生产车间,主体地上4层,地下1层,建筑面积3.5万方,建筑高度24.00m,火灾危险性丙类,智能装备产业园建筑面积15万方,最高6层,23.6米。设计说明、工程做法、地上各层平面图、立面图 、剖面图、楼梯卫生间大样图、节点墙身设计图等,内容详实,可供参考。

科技集成电路及半导体生产基地+智能装备产业园 建筑-图一

科技集成电路及半导体生产基地+智能装备产业园 建筑-图一

科技集成电路及半导体生产基地+智能装备产业园 建筑-图二

科技集成电路及半导体生产基地+智能装备产业园 建筑-图二

科技集成电路及半导体生产基地+智能装备产业园 建筑-图三

科技集成电路及半导体生产基地+智能装备产业园 建筑-图三

科技集成电路及半导体生产基地+智能装备产业园 建筑-图四

科技集成电路及半导体生产基地+智能装备产业园 建筑-图四

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