上传于:2023-10-17 14:37:32
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封装芯片的性能测试设备,包括基座、底座、压力传感器、第一搭接单元、第二搭接单元、调节单元和下压单元,基座的顶面倾斜以形成第一斜面,底座的底面形成第二斜面,压力传感器设在基座的一侧,第一搭接单元和第二搭接单元对称设置在底座的顶端,第一搭接单元与底座固定连接,第二搭接单元与底座滑动连接,第一搭接单元和第二搭接单元的相对侧分别设有第一搭接板和第二搭接板,第二搭接单元滑动设在基座顶部,调节单元具有执行部,...

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