上传于:2023-10-17 14:39:16
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本装置为晶片(晶圆)上料装置,主要由旋转送料组件及升降暂存组件组成,升降暂存组件由伺服电机+丝杠升降实现暂存架的升降;旋转送料组件由旋转气缸实现旋转,送料采用伺服电机+带传动实现,可更换不同规格的暂存架以适应不同尺寸的晶片(晶圆),也可通用于圆形/矩形产品的上料,本模型建模精巧,可供大家参考!...

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