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4种9931A-MN压力校准传感器模型，压力传感器具有紧凑的封装尺寸，提供可靠的表压压力传感性能。该传感器具备经过验证的传感技术，采用的压阻微加工传感元件，允许零件互换，具有很高的性能、可靠性和度。...
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6种9831C-焊接力校准变送器模型，采用了新材料、新技术、新工艺，压力很大也提高。从而广泛用以检定数字压力计、精密压力表、压力变送器、压力传感器等压力仪器仪表。...
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工业称重校准表皮带秤载荷传感器4款将载荷传感器用于液体密度测量,把力信号通过传感器转化为电信号,经过运放,由数字电压表显示密度值。这一非电量电测量法的先进测试手段,可直接迅速地反映液体的密度,便于进行反馈控制,实现自动化。...
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工装利用十字坐标调平原理设计，主要用于圆镜片的C轴的定向、减薄及抛光的调平找正。工装由底板、X方向及Y方向调整板、铰链座、调整螺钉、压板等组成。X方向及Y方向调整板用铰链方式作为支撑，以避免支撑板及吸盘在调整过程中变形。铰链有锁紧螺钉用于铰链间隙的消除及锁紧，+、-方向调整螺钉用于倾斜角的调整，调整螺钉支撑面为球形。锁紧螺钉由內球面垫、及外球面垫组成，用于调整后的锁紧。精密毛细孔陶瓷吸盘用于圆晶片...
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该机构是半导体封装设备的标准机构，wafertable模组含有由直线电机驱动的XY模块，以及由电机驱动的Z轴以及旋转机构，适用于生产12英寸晶圆。内含stp图档，欢迎下载使用！...
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晶圆针测ChipProbingCP:CircuitProbing、ChipProbing,晶圆测试。中测（CPTest）是半导体后道封装测试的第一站.中测的目的:确保每个die能基本满足器件的特征或设计规格书（Specification），通常包括电压、电流、时序和功能的验证。中测所用到的设备：测试机（ICTester）、探针卡（ProbeCard）、探针台（Prober）...
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晶圆清洗装置提篮机械部件，采用谐波减速机来驱动双侧夹爪，适应4-8寸晶圆篮的夹取，四爪带有确认传感器，防止晶圆篮脱落，图纸选用两种谐波减速机完成设计。solidworks2019文件格式，参数可编辑。...
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芯片行业中晶圆片理片机构。非常巧妙的一款机构产品，纯手机摇手式，利用硅胶棒的转动带动WAFER片一起转动，转动到一个缺口便定位住，操作简单，机械原理很不错。...
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探针台晶圆承片台及其旋转顶升系统，具有旋转角度和顶升功能，是全自动探针台的核心部件。...
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P8探针台晶圆自动上下片系统，一个升降单元，预对位单元，晶圆传输子单元以及他们的接口自动对位系统，自动水平扫描、自动测试点定位、自动测试中心定位料盒安全保护、晶圆定位边预对准....
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在半导体的制造过程中，需要图形转移工艺，其中包括光刻工艺。光刻工艺是一种图形复印技术，是半导体制造工艺中一项关键的技术。简单来说，光刻受到照相技术的启发，利用光刻胶感光特性，将光刻掩膜板的图形精确地复印到涂在晶圆上的光刻胶上。在将光刻胶旋涂到晶圆之前，因为晶圆表面进行清洗，所以需要对晶圆表面进行烘干，但是目前的烘干装置存在以下缺点：1、利用晶圆转动不断的搅动烘干箱内的热气，使得气流紊乱，但是晶圆还...
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本模型为食品行业常用的真空滚揉机，模型由catia制作，600L，250KG的额定容量，用以快速搅拌和腌制肉类。本数据为参数化设计，包含角度校核，对于正在从事改方面设计的朋友，希望能有所帮助。...
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1.采用双摄像头上置，XYZ调节范围正负10mm2.适用12寸晶圆片检测，可修改平台真空槽位兼容8寸3.CCD为单筒0.5~4倍可调，可配置高清LCD显示器21.5寸，及双通道分频器HDMI接口，保证显示清晰。4.根据工艺要求配真空阀装置满足晶圆吸附住。5.每个零件有要求的在评论中有说明。该方案可以自己修改适用到工厂中加工使用。...
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光掩膜版，是光刻工艺不可缺少的部件。版上承载有设计图形，光线透过它，把设计图形透射在光刻胶上。光掩膜版的性能直接决定了光刻工艺的质量，储存盒直接保证以上性能的实现，其精密程度直接关系到电路与最终产品的质量。...
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晶圆提篮升降机构:晶圆以提篮供料，提篮于供料模块上需进行升降分度以逐片进出提篮作业晶圆传送机构:晶圆自提篮以晶圆移载机构取出并送至晶圆工作台进行芯片吸取作业，待完成所有芯片吸取后，再由移载机构送至提篮进行换片该模块是DieBonder或半导体设备中的常用标准模块。内含stp版本，欢迎下载！...
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半导体晶圆篮中转浸水水槽，适用于半导体行业，抛光后的晶圆片需要装篮浸水转运，再通过机械手抓取至清洗机中，本设计水槽可适应4568寸晶圆蓝，每组共12蓝晶圆，水槽底部知道曝气装置，可将水槽抬升到机械手抓取要求的高度位置。Solidworks2019文件，包含参数可修改...
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晶圆可移动存放操作台主要全防静电设计，分层摆放，增加存放容量，内部框架加深为增加放置特制选晶圆盒，为不同类别提供了可能性，同时可移动的操作，方便移动摆放，方便定位。...
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该机构是半导体封装设备贴片机（DieBonder）的标准机构，wafertable模组含有由伺服电机驱动的XY模块，以及由气动元件驱动的Z轴以及旋转机构，适用于生产12英寸晶圆。机构稳定，运行良好！欢迎大家放心下载使用！...
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此机构为LED6寸晶圆环子母环的自动上下料机构，旋转抓手取空子母环放入下方堆叠区，配合Z轴气缸进行顶部满料晶圆环取料放入指定治具中。此机构经过验证稳定可靠，内含stp/IGES格式，可放心下载！...
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