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工业称重校准表皮带秤载荷传感器4款将载荷传感器用于液体密度测量,把力信号通过传感器转化为电信号,经过运放,由数字电压表显示密度值。这一非电量电测量法的先进测试手段,可直接迅速地反映液体的密度,便于进行反馈控制,实现自动化。...
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工装利用十字坐标调平原理设计,主要用于圆镜片的C轴的定向、减薄及抛光的调平找正。工装由底板、X方向及Y方向调整板、铰链座、调整螺钉、压板等组成。X方向及Y方向调整板用铰链方式作为支撑,以避免支撑板及吸盘在调整过程中变形。铰链有锁紧螺钉用于铰链间隙的消除及锁紧,+、-方向调整螺钉用于倾斜角的调整,调整螺钉支撑面为球形。锁紧螺钉由內球面垫、及外球面垫组成,用于调整后的锁紧。精密毛细孔陶瓷吸盘用于圆晶片...
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晶圆针测ChipProbingCP:CircuitProbing、ChipProbing,晶圆测试。中测(CPTest)是半导体后道封装测试的第一站.中测的目的:确保每个die能基本满足器件的特征或设计规格书(Specification),通常包括电压、电流、时序和功能的验证。中测所用到的设备:测试机(ICTester)、探针卡(ProbeCard)、探针台(Prober)...
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探针台晶圆承片台及其旋转顶升系统,具有旋转角度和顶升功能,是全自动探针台的核心部件。...
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芯片行业中晶圆片理片机构。非常巧妙的一款机构产品,纯手机摇手式,利用硅胶棒的转动带动WAFER片一起转动,转动到一个缺口便定位住,操作简单,机械原理很不错。...
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晶圆清洗装置提篮机械部件,采用谐波减速机来驱动双侧夹爪,适应4-8寸晶圆篮的夹取,四爪带有确认传感器,防止晶圆篮脱落,图纸选用两种谐波减速机完成设计。solidworks2019文件格式,参数可编辑。...
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P8探针台晶圆自动上下片系统,一个升降单元,预对位单元,晶圆传输子单元以及他们的接口自动对位系统,自动水平扫描、自动测试点定位、自动测试中心定位料盒安全保护、晶圆定位边预对准....
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在半导体的制造过程中,需要图形转移工艺,其中包括光刻工艺。光刻工艺是一种图形复印技术,是半导体制造工艺中一项关键的技术。简单来说,光刻受到照相技术的启发,利用光刻胶感光特性,将光刻掩膜板的图形精确地复印到涂在晶圆上的光刻胶上。在将光刻胶旋涂到晶圆之前,因为晶圆表面进行清洗,所以需要对晶圆表面进行烘干,但是目前的烘干装置存在以下缺点:1、利用晶圆转动不断的搅动烘干箱内的热气,使得气流紊乱,但是晶圆还...
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本模型为食品行业常用的真空滚揉机,模型由catia制作,600L,250KG的额定容量,用以快速搅拌和腌制肉类。本数据为参数化设计,包含角度校核,对于正在从事改方面设计的朋友,希望能有所帮助。...
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1.采用双摄像头上置,XYZ调节范围正负10mm2.适用12寸晶圆片检测,可修改平台真空槽位兼容8寸3.CCD为单筒0.5~4倍可调,可配置高清LCD显示器21.5寸,及双通道分频器HDMI接口,保证显示清晰。4.根据工艺要求配真空阀装置满足晶圆吸附住。5.每个零件有要求的在评论中有说明。该方案可以自己修改适用到工厂中加工使用。...
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晶圆提篮升降机构:晶圆以提篮供料,提篮于供料模块上需进行升降分度以逐片进出提篮作业晶圆传送机构:晶圆自提篮以晶圆移载机构取出并送至晶圆工作台进行芯片吸取作业,待完成所有芯片吸取后,再由移载机构送至提篮进行换片该模块是DieBonder或半导体设备中的常用标准模块。内含stp版本,欢迎下载!...
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半导体晶圆篮中转浸水水槽,适用于半导体行业,抛光后的晶圆片需要装篮浸水转运,再通过机械手抓取至清洗机中,本设计水槽可适应4568寸晶圆蓝,每组共12蓝晶圆,水槽底部知道曝气装置,可将水槽抬升到机械手抓取要求的高度位置。Solidworks2019文件,包含参数可修改...
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本装置为晶片(晶圆)上料装置,主要由旋转送料组件及升降暂存组件组成,升降暂存组件由伺服电机+丝杠升降实现暂存架的升降;旋转送料组件由旋转气缸实现旋转,送料采用伺服电机+带传动实现,可更换不同规格的暂存架以适应不同尺寸的晶片(晶圆),也可通用于圆形/矩形产品的上料,本模型建模精巧,可供大家参考!...
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4款AERTECNICA经典真空装置,模型为经典系列,需要的朋友可以参考下载学习,整体为304材质设计制造,包含大小不一4种模型,希望帮助到设计朋友,大家可以直接进行调用...
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5款AERTECNICA康帕塔真空装置,,材质采用的航空材料,是大型发动机的重要的组成部分,为了方便大家下载学习,模型包含stp格式,希望帮助到自动化设计朋友...
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真空泵设计模型是一种旋转式变容真空泵,须有前级泵配合,方可使用在较宽的压力范围内,有较大的抽速,对被抽除气体中含有灰尘和水蒸汽不敏感,广泛用于冶金、化工、食品、电子镀膜等行业。不包含参数,但是可以编辑,可以用SOLIDWORKS2010打开,很不错的学习资料。...
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本图设计是一个高真空干燥箱组,内筒尺寸:1400X1450X1600mm,图纸含有加热板,出料托架,本图纸设计框架主体完整,此套图纸包含全部建模参数。欢迎各位朋友下载。谢谢,原创作品。...
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ODS替代技术-碳氢真空清洗
“保护环境,拯救地球;降低成本,适应国情”
ODS替代技术--碳氢真空清洗及在五金行业的应用
---彭林
中国工业清洗行业几十年来一直用氟里昂、三氯乙烷洗涤剂清洗五金零件造成的大气层污染问题一直困扰着众多的生产企业。碳氢化合物清洗技术95年在日本、欧美先进的工业国家得到广泛应用。中国要尽快掌握利用碳氢化合物技术清洗工业设备,以尽快解决传统工业清洗技术所造成的环境污染问题,推动中国清洗工业的技术更新换代。
日本企业在ODS和卤代烃清洗剂替代过程中形成的主流技术—碳氢清洗,具有洗净力强、适用面广、安全环保等诸多优势。本文详细介绍了碳氢清洗和真空清洗干燥机的特点和技术,以及碳氢清洗在中国的现状和前景,对淘汰ODS将起重要作用。
根据中国政府与蒙特利尔基金组织签订的《中国清洗行业ODS整体淘汰计划》,中国将逐步限制并最终彻底淘汰ODS(破坏臭氧物质)清洗剂。许多地区的环境保护和劳动保护部门也颁发法律法规,禁止使用二氯甲烷、三氯乙烯等有毒有害的卤代烃清洗剂。业内人士和清洗设备厂家都在积极寻求经济适用的替代路线和替代技术,虽然取得了一些成果,但也出现了许多失败的教训。此时借鉴发达国家走过的替代道路和最终形成的主流替代技术是非常有益的。日本从1989年开始限制ODS的生产和流通,至1995年末实现了彻底淘汰。日本企业在淘汰ODS的过程中,同我们今天的选择一样,使用了免清洗、水基清洗、准水基清洗、卤代烃清洗、碳氢溶剂清洗等各种方法,经过多年的探索、论证、比较和筛选,最终碳氢清洗剂用量最大、应用范围最广。以碳氢清洗剂和真空清洗干燥机相配合的碳氢清洗技术已经成清洗行业的主流。
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本文主要介绍晶圆测试的发展状况,晶圆测试送进装置结构设计原理,晶圆测试送进装置总体方案分析及确定,晶圆测试送进装置结构设计内容所包含的机械图纸的绘制,送进装置的计算,送进装置的结构设计结论与建议。整机结构主要由电动机产生动力通过联轴器将需要的动力传递到带轮上,带轮带动导轨滑靴,从而带动整机装置运动送进装置可以代替人手的繁重劳动,显著减轻工人的劳动强度,改善劳动条件,提高劳动生产率和生产自动化水...
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一种简易半导体晶圆盒检测库架装置主要有库架左右梯架、库架左右侧板、晶圆储存盒及其他部件组成。此装置配合robotarm手臂完成晶圆盒的拿取工作,方便快捷。...
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该吸盘使用基于stm32与真空气泵的抓取方案,可搭载于无人机之下,通过视觉识别进行对物体的抓取,为实物模型的等比设计方案(见图五),使用Solidworks2018进行建模设计,包含所有三维源文件,可进行参数化的编辑与特征更改。...
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一套简单的无杆气缸搬运模组,采用真空吸组件,包含气压检测,消音器装置和双吸盘。搬运距离200mm,适用于非标自动化在线上下料搬运和供料。安装位置和距离高度可调。...
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CATIA格式,也有三维软件通用的.stp格式。真空助力器是利用真空(负压)来增加驾驶员施加于踏板上力的部件。真空助力器一般位于制动踏板与制动主缸之间,为便于安装,通常与主缸合成一个组件,主缸的一部分深入到真空助力器壳体内。...
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6款德国进口SPECK真空水泵,是指具备一进一出的抽气(水)嘴、排气嘴(水)各一个,并且在进口处能够持续形成真空或负压;排气嘴处形成微正压;工作介质可以为气体,也可为液体,体积小巧的一种仪器,常被称为“微型真空水泵”,也简称为“真空水泵”。模型包含通用格式...
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就是利用正压气源产生负压的一种新型,高效,清洁,经济,小型的真空元器件,这使得在有压缩空气的地方,或在一个气动系统中同时需要正负压的地方获得负压变得十分容易和方便...