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随着半导体、集成电路的行业的迅猛发展，芯片测试行业也得到了一定的开发，无锡冠亚芯片测试也在不断生产中，符合芯片测试行业的飞快发展。芯片测试工序是半导体集成电路制程的比较重要的一道工序，是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气性能，如响应时间、消耗功率、精度和噪声、运行速度、电压耐压度等等。通常一个产品的之后测试都要通过成百上千个测试条目，任何一个条目不通过都会导致芯片的不合格。其中的一些电性参数相对于温度的变化会产生一定的漂移或变化，所以为了保证芯片之后应用时的可靠，很多产品都需要进行高温、低温与室温的测试，简称三温测试，尤其是针对一些汽车级、工业级产品。

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