随着半导体、集成电路的行业的迅猛发展,芯片测试行业也得到了一定的开发,无锡冠亚芯片测试也在不断生产中,符合芯片测试行业的飞快发展。芯片测试工序是半导体集成电路制程的比较重要的一道工序,是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气性能,如响应时间、消耗功率、精度和噪声、运行速度、电压耐压度等等。通常一个产品的之后测试都要通过成百上千个测试条目,任何一个条目不通过都会导致芯片的不合格。其中的一些电性参数相对于温度的变化会产生一定的漂移或变化,所以为了保证芯片之后应用时的可靠,很多产品都需要进行高温、低温与室温的测试,简称三温测试,尤其是针对一些汽车级、工业级产品。
本图为上海某半导体公司空调设计图。包括: 3F干盘管配管平面图,温度室静压干盘施工图,2号建筑3F新风管平面图,竣工BA系统桥架,RAUFCU施工图,MAU2-3-1竣工参考图,MAU2-3-2竣工参考图,M5-02竣工图,3F-PARTITION图。