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半导体产品MOLDING部冲胶机。不同于传统冲胶机，其冲载平台可移动，更具安全性。所有控制可依靠PLC控制，更具智能性。图档可用SW、UG等三维软件打开，可以编辑，如需图纸请联系。...
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该三维图为极片称重分选机模型，主要功能是实现片状的正负极片的分选下料功能，源文件所有零件都有特征，整体结构清晰，基本零件。采用SOLIDWORKS2018设计欢迎下载使用。...
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铝型材的分选机（机架）设计模型是一种利用空气悬浮原理将混合粉状物料分离为轻、重两部分的分选设备。原理及特点:物料在风力输送的作用下，经过关风机、进料斗落在高速旋转的分料盘上，在离心力的作用下，物料被充分分散并甩向缓冲环，在下落过程中，较重的物料在转子产生的交叉气流的作用下，经过调节环的叶片，滑落到分选器的粗料收集器中收集，然后经过关风机排出;整体结构设计的非常不错，可以下载学习设计思路的运用，很不...
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本设计是一个基于PLC控制系统的滚针分选装置，能够对滚针直径进行连续测量，并根据测量结果控制相应的执行机构，对滚针直径实行自动分选。分选结果至少包含3个组别：直径落入公差带(合格品)，直径大于上差(返修品)，直径小于下差(废品)。...
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本分选机是一款专门用于对果实类水果等进行分选的设备。设备结构主要包括分选筛，出料机构，驱动机构，整体支撑架等。整个设计图结构合理，功能稳定。里面一些特殊结构搭建都是新手可以学习的内容。设计思路和结构有很多是独创之处。所有图纸为solidworks2016版原图，并且全部图都可以编辑修改，欢迎有兴趣的朋友下载学习！...
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此设备用于18650电池扫码测试分选，这一款高速分选机一小时可以分选8500-10000个电芯，它一次测试10个电池。设备可分10个档位出来。该设备主要是由以下几部分组成：1.上料仓部分，上料机构放料仓是用电木制作有专用的上料盒。人工只需把放料盒放在上料仓位置然而把底部挡抽出来就行了上料非常方便不会出现卡料现象，通过电机带动滚槽齿，依次顺序滚入电池输送到缓存料带中2.送料机构，采用PVC皮带输...
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半导体行业超纯水设备简介
简单介绍超纯水，本篇文章介绍的超纯水设备的制备工艺为双反+EDI，进水为市政自来水，如有兴趣了解更多有关超纯水设备的知识，可以登录莱特莱德官网
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某地区通用半导体桩基详细文档
本资料为：某地区通用半导体桩基详细文档，资料内容包括：项目文件样本说明，计算表格，详细说明等多种形式，文档符合标准，资料可靠，内容丰富，思路详细，可供参考。
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半导体湿法刻蚀药液过滤装置主要有芯盒、芯盖、药液过滤装置上下盖及其他部件组成，主要是过滤药液中的一些渣质，双侧盒体的设计机制，防止出现突发事故时造成的二次污染。...
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半导体行业铝条加工OK夹夹具，夹具结构采用现在比较流行的OK夹结构，夹紧力大，效率高，不上翘，标准件，下拉用气缸，快速方便！实现了快速装夹的效果！...
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在半导体生产过程中的晶圆，必须严格按照要求储存和保护，半导体末端高效过滤引风装置设计主要有前端高效过滤、引风机、末尾高效过滤、以及版库存放区等构成，安全有效地保护晶圆的结晶，同时在晶圆运输过程中能够整机运输，占地面积较小，适合批量长距离运输。高效过滤DOP99.99999%,出风口风量47m/min。...
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半导体精密应用双滚珠导杆装置主要有滚珠导杆装置、导杆、真空接头、导套导芯等部件组成。是一种无限直线运动装置，通过点接触，容许负荷较小，可以在最小磨擦阻力情况下实现高精度与轻快的直线运动。该装置应用广泛，主要用于精密设备，广泛应用于半导体设备。...
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模型为微型半导体材料自动打包机，模型包括热封盖带机、上料机械手、驱动电机、皮带轮等。结构非常的完整，是一款难得学习打包机的模型。模型格式为stp，欢迎感兴趣的同志下载学习。...
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一种应用于半导体设备的真空机械手，兼容高真空度，日本JEL品牌机械手，联动型设计，0~330°摆动角度，应用在晶圆搬运场合，单臂长260mm，机械手可伸出长度（不算手指）520mm，另附二维尺寸图纸，供方案参考使用。...
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该半导体产品表面激光捺印和检测结构设计紧凑合理，简洁快速，激光捺印清晰，并配有吸尘装置，采用DD马达进行八分度使得捺印精度高，且捺印后设有检测捺印效果的工业镜头，上料和下料位置都有配合定位的装置。装配体图纸编号：AC2C-302-1M08-12000A...
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光掩膜版，是光刻工艺不可缺少的部件。版上承载有设计图形，光线透过它，把设计图形透射在光刻胶上。光掩膜版的性能直接决定了光刻工艺的质量，储存盒直接保证以上性能的实现，其精密程度直接关系到电路与最终产品的质量。...
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弹匣入料:将预先置放于弹匣内的导线架或基板，一片一片取出，然后送至传送轨道由传送机构，进行分度传送工作。该模块是DieBonder或半导体设备中的常用标准模块。内含stp版本，欢迎下载！...
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弹匣出料模块:芯片贴合完成的導線架或基板，经由傳送机构送至弹匣出料模块以進行收納，並整齊堆疊於彈匣內，且待料匣滿料後可自動更換空料匣。该模块是DieBonder或半导体设备中的常用标准模块。内含stp版本，欢迎下载！...
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此半导体二极管双头自动打端子机，半导体二极管通过震动盘上料，夹爪机构移位，自动进行组装，通过机构进行定位，设备设计精致，实用性广，如果大家喜欢，欢迎下载~！...
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视觉检测技术在自动化装配设备上得应用是一个发展趋势，本次设计一台用来装配半导体零件的自动化设备，采用视觉系统进行零件有无检测和装配质量检测。...
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半导体8吋晶圆受热机构设计，主要包括加热盘装配和托架装配两部分组成，其中晶圆支架是陶瓷材料，目的就是为了防止晶圆产生静电，在干法刻蚀的时候会产生很大的静电，避免伤害人身安全。...
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流水线食品重量动态分选机：是一种用于食品生产的设备，也被称为检重秤或分选秤。这种设备的主要功能是对散包装食品进行动态称重和分选，可以广泛应用于各种无粘性的颗粒状物料的生产过程中。
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胶囊（药物）分选机（设备）设计模型这是一款用于胶囊（药物）的分选机设计模型图，分选机是一种利用空气悬浮原理将混合粉状物料分离为轻、重两部分的分选设备。原理及特点：物料在风力输送的作用下，经过关风机、进料斗落在高速旋转的分料盘上，在离心力的作用下，物料被充分分散并甩向缓冲环，在下落过程中，较重的物料在转子产生的交叉气流的作用下，经过调节环的叶片，滑落到分选器的粗料收集器中收集，然后经过关风机排出。（...
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本设备用于检测小产品的外观、缺陷及尺寸，检测OK后进行激光打标，设备配有上方检测2个、下方检测、横向检测、斜向45°检测；产品上料由振动盘上料，经过直振进入圆盘，圆盘下方有750W伺服电机+减速机驱动，视觉软件通过亚像素处理实现设备检测精度2μm，设备检测能力1200pcs/min；设备使用振动盘进行出料，出料后分别采用机构进行校正产品位置，校正OK后使用基恩士高速光纤放大器来识别产品，本套图...
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此模型为一款高速自动上料鱼类称重分选机，此分选机速度快，称重精度高，分选精度高，不出错，速度是能达到一分钟120条，重量可以精确到1-2g。...
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半导体制冷空调的应用与发展前景
通过深入系统的文献研究 ,考察近 40 年来 ,特别是近 10 年来热电空调技术的发展 ,指出大型热
电空调系统近期仍然难以作为普通建筑空调推广 ,小型热电空调装置应用于特殊场合则具备独特优势;20
世纪 90 年代开始全球性禁止使用 CFCs物质 ,为热电空调技术的发展提供新的机遇和动力;预期超晶格结
构是提高热电材料优值系数的极具潜力的途径。
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上海某半导体公司空调设计cad图
本图为上海某半导体公司空调设计图。包括： 3F干盘管配管平面图，温度室静压干盘施工图，2号建筑3F新风管平面图，竣工BA系统桥架，RAUFCU施工图，MAU2-3-1竣工参考图，MAU2-3-2竣工参考图，M5-02竣工图，3F-PARTITION图。
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2022中国(深圳)国际半导体展览会
各有关半导体行业厂商：2022年8月23～25日，2022中国(深圳)国际半导体展览会将亮相深圳国际会展中心(新馆)，作为中国最大的半导体展之一，本届展会预计将吸引来自全球超过600家企业参展，期待您的莅临。
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此套机构是12寸晶舟盒FOUPLoader的放置机构，是标准半导体模块，保证产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。内含stp格式，可放心下载，谢谢！...
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该部件是用于8寸半导体花篮的自动搬运，通过视觉传感器与协作机器人之间的通讯，控制夹具夹持8寸半导体花篮到相应位置。并且配合有压力传感器防止机械手误撞。...
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半导体下料包装插件机设计模型就是将一些有规则的电子元器件自动（也叫“自动插件机”）标准地插装在印制电路板导电通孔内的机械设备.简单易懂的操作界面，实现人机界面的对话，实践经验和科学理论的结合给产品品质和生产效率的提升。（SW2010绘制，不包含参数，但是可以编辑的模型）...
