芯片工厂

工程建设的主要内容及范围是：钢桁架梁、焊接及热轧H型钢梁、柱、箱型柱及所有上述钢结构相关联的预埋铁件的制作与安装。最重单片约78t，合计钢构工程约3600t。具体内容、范围如下： （1）钢结构制作加工：钢结构制作加工包括A栋L5管桥及屋面系统钢构件、管桥L1及L4钢构件、钢埋件。 （2）钢结构运输：钢结构件（成品、半成品）从制作加工地运输到施工现场堆放等； （3）安装：8寸芯片厂新建工程必须按国家规程、规范、标准及设计要求进行施工。 （4）钢材：根据设计图提供的钢材材质主要为Q345B级的低合金结构钢及Q235B级的碳素结构钢，必须保证抗拉强度、伸长率、屈服强度、冲击韧性、冷弯实验合格和磷硫及碳含量的限制值，钢材的屈服比不应低于1.2，并应具有可焊性。 （5）焊接材料：根据设计图提供：手工电弧焊主材Q345B间焊接采用E5015焊条，Q235B钢焊接的手工焊接采用E4303，主材Q345B与Q235B钢焊接采用E4303焊条，所有焊条材料应符合和要求；埋弧自动焊采用H08MnA焊丝，应符合现行国家标准的要求，焊剂应符合的要求；CO2气体保护焊丝采用H08Mn2Si，其标准应符合的要求。

内容简介 工程名称：8英寸芯片生产厂房项目（二期工程）外装部分 　　建设地点：四川xxx工区西区 　　建设单位：成都xxxx制造有限公司 　　设计单位：信息产业部电子xxxxx院有限公司 　　建筑层数：地上三层 　　主体结构形式：框架结构 　　幕墙工程标高：28.200米 

随着半导体、集成电路的行业的迅猛发展，芯片测试行业也得到了一定的开发，无锡冠亚芯片测试也在不断生产中，符合芯片测试行业的飞快发展。芯片测试工序是半导体集成电路制程的比较重要的一道工序，是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气性能，如响应时间、消耗功率、精度和噪声、运行速度、电压耐压度等等。通常一个产品的之后测试都要通过成百上千个测试条目，任何一个条目不通过都会导致芯片的不合格。其中的一些电性参数相对于温度的变化会产生一定的漂移或变化，所以为了保证芯片之后应用时的可靠，很多产品都需要进行高温、低温与室温的测试，简称三温测试，尤其是针对一些汽车级、工业级产品。

随着汽车普及率的逐年增加，消费者在将汽车作为交通运输工具的同时，对汽车配置有了更多的要求，尤其是对舒适性和安全性提出了更高的要求。对于很多司机尤其是新手来说，倒车无疑是件非常头痛的事，倒车雷达正好可以帮司机解决这个难题，因此越来越多的商家进入了这个市场。从目前市场情况看，国内倒车雷达生产厂家都是使用单片机配合外围运放、锁相环电路完成超声波测距并提供报警的工作，缺乏单芯片方案，而使用单片机方案要求生产厂家必须具备开发软硬件的能力，而且利用软件控制存在不稳定的因素。如果能用专用芯片实现整个系统功能，对倒车雷达生产商来说，不仅能降低开发和生产成本，对整机的可靠性也有很大提高。

随着国内芯片制造业的飞速发展.芯片生产过程中产生的废水也是各企业所必须面临的一个问题。文章结合工程实例.简要介绍了芯片废水中污染物分类及来源,着重探讨了含氨废水、含氟废水、研磨废水和酸碱废水的处理工艺.以期为芯片废水处理的同仁提供参考。