在含有较大功率电子元器件的电子设备中,散热问题是一大痛点。这是半导体TEC制冷的结构布置方案,充分利用帕尔贴效应。本方案机械图纸仅供参考,有需要的同志可以下载。...
本图为上海某半导体公司空调设计图。包括: 3F干盘管配管平面图,温度室静压干盘施工图,2号建筑3F新风管平面图,竣工BA系统桥架,RAUFCU施工图,MAU2-3-1竣工参考图,MAU2-3-2竣工参考图,M5-02竣工图,3F-PARTITION图。