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浅谈半导体厂二次配管施工
分专业介绍半导体厂房二次配管施工,并提出二次配管施工组织的原则。在介绍各专业时,简要介绍施工时应注意的问题。
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半导体励磁调节装置结构及原理
励磁调节器是励磁控制系统中的智能设备,它检测和综合励磁控制系统运行状态及调度指令,并产生相应的控制信号作用于励磁单元,用于调节励磁电流大小,满足同步发电机各中运行工况的需要。
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关于半导体、芯片测试行业现状
随着半导体、集成电路的行业的迅猛发展,芯片测试行业也得到了一定的开发,无锡冠亚芯片测试也在不断生产中,符合芯片测试行业的飞快发展。芯片测试工序是半导体集成电路制程的比较重要的一道工序,是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气性能,如响应时间、消耗功率、精度和噪声、运行速度、电压耐压度等等。通常一个产品的之后测试都要通过成百上千个测试条目,任何一个条目不通过都会导致芯片的不合格。其中的一些电性参数相对于温度的变化会产生一定的漂移或变化,所以为了保证芯片之后应用时的可靠,很多产品都需要进行高温、低温与室温的测试,简称三温测试,尤其是针对一些汽车级、工业级产品。
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物理处理半导体划片研磨废水
使用粗过滤+精密过滤的方式分离含硅废水中的悬浮物,处理后的水可直接作为超纯水的进水,反复循环回用于生产线。
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半导体载片台升降传片机构主要有摆放架、升降控制、载片体机构等部件组成。合适的固定结构,对于晶圆传输过程的可靠性、稳定性和重复性有重要的作用。通过包裹的方式,减少晶圆的污染,同时对于作业的安全性也有优点。为了满足工艺要求,可以调节到合适的高度。...
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在半导体的制造过程中,需要图形转移工艺,其中包括光刻工艺。光刻工艺是一种图形复印技术,是半导体制造工艺中一项关键的技术。简单来说,光刻受到照相技术的启发,利用光刻胶感光特性,将光刻掩膜板的图形精确地复印到涂在晶圆上的光刻胶上。在将光刻胶旋涂到晶圆之前,因为晶圆表面进行清洗,所以需要对晶圆表面进行烘干,但是目前的烘干装置存在以下缺点:1、利用晶圆转动不断的搅动烘干箱内的热气,使得气流紊乱,但是晶圆还...
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自动化去胶机设备用于半导体行业,IC产品封装成型后去除残胶设备。图档包含solidworks档,中性格式x-t,step档,欢迎下载,勿用于其他商业用途。...
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用于200mm晶圆的半导体生产系统中的负载锁定和处理室隔离。特点:低震动;受保护的波纹管;寿命长;气动锁定(选项);轻松更换门。阀体材料分别有:铝和不锈钢。该真空阀每种阀体材料共有4种配置:分别是A型:带电磁阀和不带电磁阀;B型:带电磁阀和不带电磁阀。本模型集含有所有以上材料和配置模型。46x236各配置模型...
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半导体产品MOLDING部冲胶机。不同于传统冲胶机,其冲载平台可移动,更具安全性。所有控制可依靠PLC控制,更具智能性。图档可用SW、UG等三维软件打开,可以编辑,如需图纸请联系。...
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GB∕T_50374-2018_通信管道工程施工及验收标准
本标准是根据住房城乡建设部《关于印发<2014年工程建设标准规范制订修订计划>的通知》(建标[2013]169号)的要求,由中讯邮电咨询设计院有限公司会同有关单位共同修订完成的。
本标准共分8章和7个附录,主要技术内容包括:总则,器材检验,工程测量,土方工程,模板、钢筋及混凝土、砂浆,人(手)孔、通道建筑,铺设管道,工程验收等。
修订过程中,编制组参考了目前国内有关标准,收集了有关工程通信管道及材料的使用情况,并广泛征求了各方意见。本标准修订的主要内容包括:
1.增加了常用标号为42.5号的水泥;
2.更新了塑料管材物理及机械性能要求;
3.增加了塑料管材规格要求;
4.增加了管道沟槽回填土压实度要求;
5.更新了模板拆除要求;
6.更新了圆钢和螺纹钢标号;
7.更新了水泥砂浆标号要求;
8.增加了定向钻施工要求。
本标准由住房城乡建设部负责管理,由中华人民共和国工业和信息化部负责日常管理,由中讯邮电咨询设计院有限公司负责技术内容的解释。
本标准在执行过程中,请各单位注意总结经验,积累资料,随时将有关意见和建议反馈给中讯邮电咨询设计院有限公司(地址:北京市海淀区首体南路9号主语商务中心3号楼,邮政编码:100048),以供今后修订时参考。
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半导体温度测试系统说明分析
半导体温度测试系统是半导体工艺中不可缺少的一个重要环节,无锡冠亚半导体温度测试系统是专用于各个半导体测试中,那么冠亚半导体温度测试系统大家都了解多少呢?
半导体温度测试系统贯穿于芯片设计制造的整个过程,而之后的测试则是重中之重,其测试良品率的高低与生产成本有直接关系。无锡冠亚半导体温度测试系统作为半导体器件测试厂家之一,为汽车、消费、工业、网络和无线市场等用到半导体产品进行测试工作。
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半导体行业超纯水设备简介
简单介绍超纯水,本篇文章介绍的超纯水设备的制备工艺为双反+EDI,进水为市政自来水,如有兴趣了解更多有关超纯水设备的知识,可以登录莱特莱德官网
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某地区通用半导体桩基详细文档
本资料为:某地区通用半导体桩基详细文档,资料内容包括:项目文件样本说明,计算表格,详细说明等多种形式,文档符合标准,资料可靠,内容丰富,思路详细,可供参考。
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半导体行业铝条加工OK夹夹具,夹具结构采用现在比较流行的OK夹结构,夹紧力大,效率高,不上翘,标准件,下拉用气缸,快速方便!实现了快速装夹的效果!...
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在半导体生产过程中的晶圆,必须严格按照要求储存和保护,半导体末端高效过滤引风装置设计主要有前端高效过滤、引风机、末尾高效过滤、以及版库存放区等构成,安全有效地保护晶圆的结晶,同时在晶圆运输过程中能够整机运输,占地面积较小,适合批量长距离运输。高效过滤DOP99.99999%,出风口风量47m/min。...
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半导体湿法刻蚀药液过滤装置主要有芯盒、芯盖、药液过滤装置上下盖及其他部件组成,主要是过滤药液中的一些渣质,双侧盒体的设计机制,防止出现突发事故时造成的二次污染。...
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半导体配合robot自动取片机构,机械手是半导体自动控制领域中经常遇到的一种控制对象。机械手可以完成许多工作,如搬物、装配、切割、喷染等等,应用非常广泛。但是合理的配合显得至关重要,半导体配合robot自动取片机构有丝杆丝套机构,通过电气控制,实现精准升降。常配和半导体机械手,以提高生产效率,完成工人难以完成的或者危险的工作。...
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半导体精密应用双滚珠导杆装置主要有滚珠导杆装置、导杆、真空接头、导套导芯等部件组成。是一种无限直线运动装置,通过点接触,容许负荷较小,可以在最小磨擦阻力情况下实现高精度与轻快的直线运动。该装置应用广泛,主要用于精密设备,广泛应用于半导体设备。...
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模型为微型半导体材料自动打包机,模型包括热封盖带机、上料机械手、驱动电机、皮带轮等。结构非常的完整,是一款难得学习打包机的模型。模型格式为stp,欢迎感兴趣的同志下载学习。...
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该半导体产品表面激光捺印和检测结构设计紧凑合理,简洁快速,激光捺印清晰,并配有吸尘装置,采用DD马达进行八分度使得捺印精度高,且捺印后设有检测捺印效果的工业镜头,上料和下料位置都有配合定位的装置。装配体图纸编号:AC2C-302-1M08-12000A...
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弹匣出料模块:芯片贴合完成的導線架或基板,经由傳送机构送至弹匣出料模块以進行收納,並整齊堆疊於彈匣內,且待料匣滿料後可自動更換空料匣。该模块是DieBonder或半导体设备中的常用标准模块。内含stp版本,欢迎下载!...
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弹匣入料:将预先置放于弹匣内的导线架或基板,一片一片取出,然后送至传送轨道由传送机构,进行分度传送工作。该模块是DieBonder或半导体设备中的常用标准模块。内含stp版本,欢迎下载!...