上传于:2023-12-29 09:07:53
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弹匣出料模块:芯片贴合完成的導線架或基板,经由傳送机构送至弹匣出料模块以進行收納,並整齊堆疊於彈匣內,且待料匣滿料後可自動更換空料匣。该模块是DieBonder或半导体设备中的常用标准模块。内含stp版本,欢迎下载!...

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