施耐德德勤国际半导体产业协会2023绿动芯篇章-电子行业低碳转型洞察报告47页施耐德德勤国际半导体产业协会2023绿动芯篇章-电子行业低碳转型洞察报告47页
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本图为上海某半导体公司空调设计图。包括: 3F干盘管配管平面图,温度室静压干盘施工图,2号建筑3F新风管平面图,竣工BA系统桥架,RAUFCU施工图,MAU2-3-1竣工参考图,MAU2-3-2竣工参考图,M5-02竣工图,3F-PARTITION图。