上传于:2023-10-27 09:19:18
0
5分

该设备为半导体塑封条的自动分料上料设备,由人工堆叠整齐后启动设备,由设备自动排序及单条输出。该设备结构多用于器件标刻、切断等前端工序。内部包含IGS、STEP、及SW装配及零件图...

点击立即下载源文件

特别声明:本资料属于用户上传的共享下载内容,仅只用于学习不可用于商业用途,如有版权问题,请及时 联系站方删除!

收藏
分享

微信扫码分享

点击分享

点击查看更多
全部评论 我要评论
暂无评论