上传于:2023-12-27 09:50:39
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半导体晶片切割机设计,芯片封装是三大半导体行业之一。包装工艺包括:划线,粘膜,超声波焊接,包装,测试,包装。晶片切割机就是芯片封装生产线上一个器件,不过这可是第一个关键器件,它的功能是将生产的晶圆加以切割,做成单元器件,并为下一个单元晶片的接合做准备。然而,因为和国外技术的差距比较大,所以中国晶片切割机基本上都是从外国购买的。为了让中国拥有自己研发制作的晶片切割机,详细设计了晶片切割机机的整...

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