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浅谈半导体厂二次配管施工
分专业介绍半导体厂房二次配管施工,并提出二次配管施工组织的原则。在介绍各专业时,简要介绍施工时应注意的问题。
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物理处理半导体划片研磨废水
使用粗过滤+精密过滤的方式分离含硅废水中的悬浮物,处理后的水可直接作为超纯水的进水,反复循环回用于生产线。
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关于半导体、芯片测试行业现状
随着半导体、集成电路的行业的迅猛发展,芯片测试行业也得到了一定的开发,无锡冠亚芯片测试也在不断生产中,符合芯片测试行业的飞快发展。芯片测试工序是半导体集成电路制程的比较重要的一道工序,是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气性能,如响应时间、消耗功率、精度和噪声、运行速度、电压耐压度等等。通常一个产品的之后测试都要通过成百上千个测试条目,任何一个条目不通过都会导致芯片的不合格。其中的一些电性参数相对于温度的变化会产生一定的漂移或变化,所以为了保证芯片之后应用时的可靠,很多产品都需要进行高温、低温与室温的测试,简称三温测试,尤其是针对一些汽车级、工业级产品。
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用于200mm晶圆的半导体生产系统中的负载锁定和处理室隔离。特点:低震动;受保护的波纹管;寿命长;气动锁定(选项);轻松更换门。阀体材料分别有:铝和不锈钢。该真空阀每种阀体材料共有4种配置:分别是A型:带电磁阀和不带电磁阀;B型:带电磁阀和不带电磁阀。本模型集含有所有以上材料和配置模型。46x236各配置模型...
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半导体载片台升降传片机构主要有摆放架、升降控制、载片体机构等部件组成。合适的固定结构,对于晶圆传输过程的可靠性、稳定性和重复性有重要的作用。通过包裹的方式,减少晶圆的污染,同时对于作业的安全性也有优点。为了满足工艺要求,可以调节到合适的高度。...
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在半导体的制造过程中,需要图形转移工艺,其中包括光刻工艺。光刻工艺是一种图形复印技术,是半导体制造工艺中一项关键的技术。简单来说,光刻受到照相技术的启发,利用光刻胶感光特性,将光刻掩膜板的图形精确地复印到涂在晶圆上的光刻胶上。在将光刻胶旋涂到晶圆之前,因为晶圆表面进行清洗,所以需要对晶圆表面进行烘干,但是目前的烘干装置存在以下缺点:1、利用晶圆转动不断的搅动烘干箱内的热气,使得气流紊乱,但是晶圆还...
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本图纸包含输送线,夹具定位,激光打标,视觉贴标签,视觉装夹扣等相关工序的生产线,设计比较具体。此产线已经在客户现场使用,经验证是可行方案,欢迎下载
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全自动插件PCB电路板组装机插PIN机:台子进行放置流水线,上部的辊筒进行输送电子pin针,细节已经做到位,可以修改,如果感兴趣可以下载使用,也可以作为参考学习使用。...
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目前是人工负责机台清洗机上下料,因为车间生产现场有酸雾,要求工作人员全部身穿防护服,面罩,发罩等防护措施,工人无法持续工作;因此急需配备机器人及AGV上下料,实现自动化生产。采用自动化后的目标:自动化区域实现无人化作业,2个人工负责N台机器人及AGV的上下料的备料及维护...
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某地区通用半导体桩基详细文档
本资料为:某地区通用半导体桩基详细文档,资料内容包括:项目文件样本说明,计算表格,详细说明等多种形式,文档符合标准,资料可靠,内容丰富,思路详细,可供参考。
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半导体温度测试系统说明分析
半导体温度测试系统是半导体工艺中不可缺少的一个重要环节,无锡冠亚半导体温度测试系统是专用于各个半导体测试中,那么冠亚半导体温度测试系统大家都了解多少呢?
半导体温度测试系统贯穿于芯片设计制造的整个过程,而之后的测试则是重中之重,其测试良品率的高低与生产成本有直接关系。无锡冠亚半导体温度测试系统作为半导体器件测试厂家之一,为汽车、消费、工业、网络和无线市场等用到半导体产品进行测试工作。
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半导体行业超纯水设备简介
简单介绍超纯水,本篇文章介绍的超纯水设备的制备工艺为双反+EDI,进水为市政自来水,如有兴趣了解更多有关超纯水设备的知识,可以登录莱特莱德官网
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半导体湿法刻蚀药液过滤装置主要有芯盒、芯盖、药液过滤装置上下盖及其他部件组成,主要是过滤药液中的一些渣质,双侧盒体的设计机制,防止出现突发事故时造成的二次污染。...
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半导体精密应用双滚珠导杆装置主要有滚珠导杆装置、导杆、真空接头、导套导芯等部件组成。是一种无限直线运动装置,通过点接触,容许负荷较小,可以在最小磨擦阻力情况下实现高精度与轻快的直线运动。该装置应用广泛,主要用于精密设备,广泛应用于半导体设备。...
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一种应用于半导体设备的真空机械手,兼容高真空度,日本JEL品牌机械手,联动型设计,0~330°摆动角度,应用在晶圆搬运场合,单臂长260mm,机械手可伸出长度(不算手指)520mm,另附二维尺寸图纸,供方案参考使用。...
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在半导体生产过程中的晶圆,必须严格按照要求储存和保护,半导体末端高效过滤引风装置设计主要有前端高效过滤、引风机、末尾高效过滤、以及版库存放区等构成,安全有效地保护晶圆的结晶,同时在晶圆运输过程中能够整机运输,占地面积较小,适合批量长距离运输。高效过滤DOP99.99999%,出风口风量47m/min。...
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半导体行业铝条加工OK夹夹具,夹具结构采用现在比较流行的OK夹结构,夹紧力大,效率高,不上翘,标准件,下拉用气缸,快速方便!实现了快速装夹的效果!...
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半导体综合产业园项目 建筑
半导体综合产业园项目 建筑 保税仓丙2类仓库,地上2层,面积1.9万方,建筑高18.15米;综合楼 地上3层,地下1层,面积3940平方,建筑高16.6米。设计说明、地下平面布置图、立面图、剖面图、口部大样图,通用节点设计图等,内容详实,可供参考!!
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全自动机壳组装机设备设计模型这是一款全自动化设备,专门用于组装机壳的设备,其结构包含了气缸推动机器手抓取部分,皮带传输部分,升降部分,等等,结构设计相当好,不包含参数,但是可以编辑,可以用SOLIDWORKS2010打开,绘很不错的学习资料。...
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泵体自动组装机三维设计模型是针对某泵体设计的自动锁螺丝,螺栓等工艺的自动化设备,整机有一个分割器组成的六工位分度盘,每一个工位完成不同的工艺需要,将泵体装夹在治具上,逐步送入下一工位进行拧紧等工艺,直至结束,下料,欢迎下载学习!...
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转盘式自动组装设备,此设备采用凸轮分割器、电机驱动。适用于连接器五金件等产品组装测试使用,送料采用振动盘供料。图纸格式为SolidWorks格式。机构创新、适合学习参考,欢迎大家下载。...
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口字铁扣铁把手自动组装机:通过自动机械手将口字铁进行折弯放置到钣金内,实现自动组装上下线,机械工程师可以做个参考,STP文档保存,欢迎下载。...
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多工位密封圈自动组装机构,构非常的有参考价值,两个振动盘自动送料,产品流入转盘A上,通过凸轮机构完成每个工艺的组装与测试和分选,此设备是包装行业一成熟稳定的设备。...
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此为一款分割师螺栓垫圈自动组装机设备,设备采用下沉式振动盘整列供料,气动移载送料,水平四度分割式组装螺栓,最后通过抓取机构下料摆放物料盘内,有效提高生产效率!...
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本模型是五金件自动组装机,主体采用六工位转盘式结构,凸轮分割器转动,上下料全部自动化,本文件为solidworks文件,供自动化初学者学习参考用。...
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此设备为3.2-5寸手机液晶屏与背光自动贴附设备,主要功能为人工投入手机液晶屏,机械手抓取后,经过第一组视觉校正得到位置,同时手机背光从另一线体投入,第二组视觉拍照后得到位置,然后机械手抓取液晶玻璃自动贴附到背光上完成液晶玻璃和背光的自动组装,然后经过第三组视觉后检测贴附精度,完成后经过流水线排出机台,此设备内部CCD视觉较多,机构复杂,是一台比较高级的自动化机台,此机台已交付国有大型光科技公司投...
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8工位转盘压力滚珠自动组装机,有自动供料上料,双重检测上料是否合格后再进行装钢珠。下一工序进行压入钢珠后进行钢珠检测。合格品与不良品进行分检然后下料装置可以进行不良品与良品的回收。欢迎下载学习。...
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全网唯一一套拨动开关自动组装设备-波珠货犀利图纸,该设备已在客户工厂持续成产两年,非常成熟得机构,里面包含所有的细节,只需根据不同型号的拨动开关尺寸改动图纸即可出图,设备每分钟可生产80个成品。...
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本模型为蜗轮蜗杆产品非标自动组装机,该设备采用3个振动盘上料,分别上料为蜗轮、蜗杆、芯轴,采用八工位转盘对蜗轮、蜗杆、芯轴进行组装、压合、铆压,完成后桁架式机械手进行下料,本模型建模精巧,可供大家探讨学习!...
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工业用自动螺栓组装机模型,本结构设计有方管拼接,焊接而成的主框架结构,设计有直线滑轨结构,设计有滑块,设计有气缸伸缩运动结构,设计有垂直方向是气缸垂直运动结构,设计有出料槽口...
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本作品为一台光纤连接器自动组装机,本自动机主要采用气缸运作马达辅助,机台前段采用气缸动作组装光束子及其他零部件,机台已量产,欢迎做连接器行业的自动化工程师下载参考。...
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USB3.0-双层90度自动组装机包含振动盘上胶芯机构,端子送料机构,剪切插端子机构。铆压端子机构,折弯端子机构,出料机构,使用通用格式STP格式打开。...
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DIP直插母座连续自动组装机:是一种用于电子设备中连接器的自动组装设备。它主要由定位系统、送料系统、组装系统、电测系统和操作系统等组成。将连接器插入到DIP直插母座中