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外商在国内投资的大型半导体封装测试厂房电气方案图纸,由国外著名工程顾问公司设计,全英文,具有极高的参考价值。
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本图为上海某半导体公司空调设计图。包括: 3F干盘管配管平面图,温度室静压干盘施工图,2号建筑3F新风管平面图,竣工BA系统桥架,RAUFCU施工图,MAU2-3-1竣工参考图,MAU2-3-2竣工参考图,M5-02竣工图,3F-PARTITION图。
koala_77 LV3
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