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光掩膜版，是光刻工艺不可缺少的部件。版上承载有设计图形，光线透过它，把设计图形透射在光刻胶上。光掩膜版的性能直接决定了光刻工艺的质量，储存盒直接保证以上性能的实现，其精密程度直接关系到电路与最终产品的质量。...
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弹匣入料:将预先置放于弹匣内的导线架或基板，一片一片取出，然后送至传送轨道由传送机构，进行分度传送工作。该模块是DieBonder或半导体设备中的常用标准模块。内含stp版本，欢迎下载！...
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弹匣出料模块:芯片贴合完成的導線架或基板，经由傳送机构送至弹匣出料模块以進行收納，並整齊堆疊於彈匣內，且待料匣滿料後可自動更換空料匣。该模块是DieBonder或半导体设备中的常用标准模块。内含stp版本，欢迎下载！...
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该半导体产品表面激光捺印和检测结构设计紧凑合理，简洁快速，激光捺印清晰，并配有吸尘装置，采用DD马达进行八分度使得捺印精度高，且捺印后设有检测捺印效果的工业镜头，上料和下料位置都有配合定位的装置。装配体图纸编号：AC2C-302-1M08-12000A...
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半导体行业超纯水设备简介
简单介绍超纯水，本篇文章介绍的超纯水设备的制备工艺为双反+EDI，进水为市政自来水，如有兴趣了解更多有关超纯水设备的知识，可以登录莱特莱德官网
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某地区通用半导体桩基详细文档
本资料为：某地区通用半导体桩基详细文档，资料内容包括：项目文件样本说明，计算表格，详细说明等多种形式，文档符合标准，资料可靠，内容丰富，思路详细，可供参考。
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半导体温度测试系统说明分析
半导体温度测试系统是半导体工艺中不可缺少的一个重要环节，无锡冠亚半导体温度测试系统是专用于各个半导体测试中，那么冠亚半导体温度测试系统大家都了解多少呢？
半导体温度测试系统贯穿于芯片设计制造的整个过程，而之后的测试则是重中之重，其测试良品率的高低与生产成本有直接关系。无锡冠亚半导体温度测试系统作为半导体器件测试厂家之一，为汽车、消费、工业、网络和无线市场等用到半导体产品进行测试工作。
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半导体湿法刻蚀药液过滤装置主要有芯盒、芯盖、药液过滤装置上下盖及其他部件组成，主要是过滤药液中的一些渣质，双侧盒体的设计机制，防止出现突发事故时造成的二次污染。...
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半导体行业铝条加工OK夹夹具，夹具结构采用现在比较流行的OK夹结构，夹紧力大，效率高，不上翘，标准件，下拉用气缸，快速方便！实现了快速装夹的效果！...
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在半导体生产过程中的晶圆，必须严格按照要求储存和保护，半导体末端高效过滤引风装置设计主要有前端高效过滤、引风机、末尾高效过滤、以及版库存放区等构成，安全有效地保护晶圆的结晶，同时在晶圆运输过程中能够整机运输，占地面积较小，适合批量长距离运输。高效过滤DOP99.99999%,出风口风量47m/min。...
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半导体配合robot自动取片机构，机械手是半导体自动控制领域中经常遇到的一种控制对象。机械手可以完成许多工作，如搬物、装配、切割、喷染等等，应用非常广泛。但是合理的配合显得至关重要，半导体配合robot自动取片机构有丝杆丝套机构，通过电气控制，实现精准升降。常配和半导体机械手，以提高生产效率，完成工人难以完成的或者危险的工作。...
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半导体精密应用双滚珠导杆装置主要有滚珠导杆装置、导杆、真空接头、导套导芯等部件组成。是一种无限直线运动装置，通过点接触，容许负荷较小，可以在最小磨擦阻力情况下实现高精度与轻快的直线运动。该装置应用广泛，主要用于精密设备，广泛应用于半导体设备。...
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模型为微型半导体材料自动打包机，模型包括热封盖带机、上料机械手、驱动电机、皮带轮等。结构非常的完整，是一款难得学习打包机的模型。模型格式为stp，欢迎感兴趣的同志下载学习。...
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一种应用于半导体设备的真空机械手，兼容高真空度，日本JEL品牌机械手，联动型设计，0~330°摆动角度，应用在晶圆搬运场合，单臂长260mm，机械手可伸出长度（不算手指）520mm，另附二维尺寸图纸，供方案参考使用。...
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人工及机器手上料输送设备，本模型采用人工及机器手上料，保证每一次上料，这是生产中很好的一种上料模型。模型是很好的上料模型。本模型转换成x-t通用模型下载，请参考！...
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半导体晶圆篮中转浸水水槽，适用于半导体行业，抛光后的晶圆片需要装篮浸水转运，再通过机械手抓取至清洗机中，本设计水槽可适应4568寸晶圆蓝，每组共12蓝晶圆，水槽底部知道曝气装置，可将水槽抬升到机械手抓取要求的高度位置。Solidworks2019文件，包含参数可修改...
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半导体制冷空调的应用与发展前景
通过深入系统的文献研究 ,考察近 40 年来 ,特别是近 10 年来热电空调技术的发展 ,指出大型热
电空调系统近期仍然难以作为普通建筑空调推广 ,小型热电空调装置应用于特殊场合则具备独特优势;20
世纪 90 年代开始全球性禁止使用 CFCs物质 ,为热电空调技术的发展提供新的机遇和动力;预期超晶格结
构是提高热电材料优值系数的极具潜力的途径。
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这是用在半导体芯片上的激光打标，可以在芯片上进行打标刻字等，本设备实现自动上下料并自动定位，高精度的传送机构等，机构画的比较细致，非常适合参考。...
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晶圆可移动存放操作台主要全防静电设计，分层摆放，增加存放容量，内部框架加深为增加放置特制选晶圆盒，为不同类别提供了可能性，同时可移动的操作，方便移动摆放，方便定位。...
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该机构是半导体封装设备贴片机（DieBonder）的标准机构，wafertable模组含有由伺服电机驱动的XY模块，以及由气动元件驱动的Z轴以及旋转机构，适用于生产12英寸晶圆。机构稳定，运行良好！欢迎大家放心下载使用！...
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上海某半导体公司空调设计cad图
本图为上海某半导体公司空调设计图。包括： 3F干盘管配管平面图，温度室静压干盘施工图，2号建筑3F新风管平面图，竣工BA系统桥架，RAUFCU施工图，MAU2-3-1竣工参考图，MAU2-3-2竣工参考图，M5-02竣工图，3F-PARTITION图。
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2022中国(深圳)国际半导体展览会
各有关半导体行业厂商：2022年8月23～25日，2022中国(深圳)国际半导体展览会将亮相深圳国际会展中心(新馆)，作为中国最大的半导体展之一，本届展会预计将吸引来自全球超过600家企业参展，期待您的莅临。
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半导体芯片测试探针的成型装置。包括有半导体芯片测试探针（1），还包括有离心转台（2）、下模具（3）、上模具（4）、注料机构（5）、下压机构（6）、行位机构（7）和切断机构（8），若干个下模具（3）和上模具（4）均绕着离心转台（2）的轴线环形分布，下压机构（6）竖直设置在离心转台（2）的正上方，若干组行位机构（7）分别设置在若干个下模具（3）上，切断机构（8）设置在离心转台（2）和下压机构（6）之间...
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此套机构是12寸晶舟盒FOUPLoader的放置机构，是标准半导体模块，保证产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。内含stp格式，可放心下载，谢谢！...
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该部件是用于8寸半导体花篮的自动搬运，通过视觉传感器与协作机器人之间的通讯，控制夹具夹持8寸半导体花篮到相应位置。并且配合有压力传感器防止机械手误撞。...
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半导体下料包装插件机设计模型就是将一些有规则的电子元器件自动（也叫“自动插件机”）标准地插装在印制电路板导电通孔内的机械设备.简单易懂的操作界面，实现人机界面的对话，实践经验和科学理论的结合给产品品质和生产效率的提升。（SW2010绘制，不包含参数，但是可以编辑的模型）...
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主要包括底座、PLC控制器、电机、驱动螺杆、推动块、推动杆、芯棒放置座、芯棒放置槽、橡胶管放置座、橡胶管放置槽、拿取槽、滑槽、安装板、红外线发射器、红外线接收器、爆闪灯、蜂鸣器、电动伸缩杆、活动挡板等，可以智能检测芯棒和橡胶管是否因未对准而分离，并及时提醒工作人员，提高了工作效率，通过PLC控制器控制，控制集中、省力...
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德国Toptica公司生产的激光器广泛用于实验室激光光学研究，其中DLpro系列激光器品质安全稳定可靠，激光线宽窄至50kHz量级，该图纸为外壳模拟，并包含有一增高底板，用于提高激光出光高度至三英寸附近，并可方便安装于光学面包板上。...
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四轴机器人夹紧上料机构，选用雅马哈的四轴机器人进行全自动上料，机器手直接可以自动进行抓取，全自动上料，机器为全自动设备，不需要任何的员工的操作，大大节省了成本。...
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在线自动料盘输送上料设备,整盒产品料盘气缸自动上下料机构，利用上下两层无杆气缸机构进行循环上下料，保证产品上下料不停机，整体加工件选用铝6061铝板进行加工搭建而成....
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全自动抽真空包装机（废案），该方案满足全尺寸系列卷盘(7寸、9寸、12寸等多规格)，专业针对于LED、半导体、贴片电容、电阻及其它电子原器件封装制程中的产品后包装全自动解决方案，其功能包括：卷盘码堆入料、铝箔袋码堆入料、卷盘贴标签、铝箔袋贴标签、盖章、添放干燥剂、添放湿度卡、抽真空、填充氮气、热封口、成品码堆等工序；并同时接驳纸箱自动成型机、折盖机、封箱机等工序的全自动包装解决方案。该模型有一定参...
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本图纸为300片硅片超声波全自动清洗机图纸，带花篮回传机构，排风机构，抛动，烘干，慢提拉等等机构，自动化程度高，可对接自动上料机构，夹抓设计稳定可靠，本图纸为生产型图纸，可拿去直接修改生产。作为参考。...
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此半导体电子产品自动组装机，电子元器件经过震动盘上料，上料后通过平振把产品送入流道，经过流道分配每个工站，精度和机构要求都非常高，实用和借鉴价值极高，如果大家喜欢，欢迎下载~！...
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半导体测试分选机主要应用于表面贴装半导体器件生产的后工序，能全自动完成器件的电参数测试、分类甄选储存、激光打印标识、标识检测、外形尺寸检测及终编带包装输出。编带封合机构是其中核心重要部件。...
