上传于:2023-10-27 09:21:16
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半导体毛型硅电板倒模图,加工技术要求:1.主视图中的轮廓曲线是通过投影仪测绘得到,2.尖角倒钝去毛刺,表面抛光未标注尺寸,根据图中实际轮廓加工3.未注圆角R34.表面镀镍。图纸cad2007以上版本打开,欢迎参考。...

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