半导体降温治具

此套设计方案图纸是半导体晶圆Ring压合工序冷却治具,在压合过程中,治具温度80-90°,需要在1分钟内把温度降至30-40°,然后循环使用。...

上传人: 上传时间:2023-12-12 09:02:53 文档格式:dwg 收藏数:0 页数: 0 评论数: 0
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